Să ne confruntăm, LTE este o mizerie. Diferitele arome găsite în întreaga lume provoacă probleme nu doar pentru consumatori - încercați să călătoriți în străinătate și să obțineți LTE - dar și pentru OEM-urile care doresc de fapt să introducă LTE în dispozitivele lor. Ce se întâmplă, și dacă un dispozitiv ar putea ridica LTE oriunde ai călători?
Introduceți Qualcomm și anunțul RF360, care este salutat ca fiind prima soluție frontală LTE globală compatibilă. În curând, nu vom vedea nimic care îl poartă, Qualcomm spune că se așteaptă ca primele dispozitive să fie disponibile în a doua jumătate a anului 2013. Dar, totuși, nu este tot atât de departe. Timpuri emoționante cu siguranță, iar eliberarea completă poate fi găsită după pauză.
Sursa: Qualcomm
Soluția frontcom Qualcomm RF360 permite un design LTE unic și global pentru dispozitive mobile de generație următoare
Noile chipuri frontale WTR1625L și RF Proliferare cu bandă de frecvență radio cu cablu frontal, permite OEM-urilor să dezvolte dispozitive mai subțiri și mai eficiente din punct de vedere al puterii, cu mobilitate 4G LTE la nivel mondial
SAN DIEGO - 21 februarie 2013 / PRNewswire / - Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) a anunțat astăzi că filiala sa deținută integral, Qualcomm Technologies, Inc., a introdus soluția front end Qualcomm RF360, o soluție completă la nivel de sistem care se adresează. fragmentarea celulară a benzilor de frecvență radio și permite, pentru prima dată, un singur design global 4G LTE pentru dispozitive mobile. Fragmentarea benzilor este cel mai mare obstacol în proiectarea dispozitivelor globale LTE de astăzi, cu 40 de benzi radio celulare din întreaga lume. Soluția frontală Qualcomm RF include o familie de cipuri concepute pentru a atenua această problemă, îmbunătățind în același timp performanțele RF și ajutând OEM-urile să dezvolte mai ușor dispozitive mobile multimand multimod care acceptă toate cele șapte moduri celulare, inclusiv LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV- DO, CDMA 1x, TD-SCDMA și GSM / EDGE. Soluția RF front end include primul tracker de alimentare din industrie pentru dispozitive mobile 3G / 4G LTE, un tuner dinamic de potrivire a antenei, un comutator de antenă amplificator integrat și o soluție inovatoare de ambalare 3D-RF care încorporează componente frontale cheie. Soluția Qualcomm RF360 este proiectată să funcționeze perfect, să reducă consumul de energie și să îmbunătățească performanțele radio, reducând în același timp amprenta RF frontală în interiorul unui smartphone cu până la 50% în comparație cu generația curentă de dispozitive. În plus, soluția reduce complexitatea designului și costurile de dezvoltare, permițând clienților OEM să dezvolte noi produse LTE multiband, multimode, mai rapid și mai eficient. Combinând noile chipset-uri RF front end cu procesoarele mobile All-in-One Qualcomm Snapdragon și modemurile Gobi ™ LTE, Qualcomm Technologies poate furniza OEM-urilor o soluție LTE completă, optimizată, la nivel de sistem, care este cu adevărat globală.
Pe măsură ce tehnologiile în bandă largă mobilă evoluează, OEM-urile trebuie să sprijine tehnologiile avansate 2G, 3G, 4G LTE și LTE în același dispozitiv pentru a oferi cele mai bune date posibile și experiență vocală consumatorilor indiferent de locul în care se află.
„Gama largă de frecvențe radio utilizate pentru implementarea rețelelor 2G, 3G și 4G LTE la nivel mondial reprezintă o provocare continuă pentru designerii de dispozitive mobile. În cazul în care tehnologiile 2G și 3G au fost implementate fiecare pe patru până la cinci benzi RF diferite la nivel global, includerea LTE aduce numărul total de benzi celulare la aproximativ 40 ", a declarat Alex Katouzian, vicepreședinte senior al managementului produselor, Qualcomm Technologies, Inc. „Noile dispozitive RF noastre sunt strâns integrate și ne vor permite flexibilitatea și scalabilitatea pentru a furniza OEM-uri de toate tipurile, de la cele care necesită doar o soluție LTE specifică regiunii, până la cele care au nevoie de asistență roaming globală LTE.”
Soluția frontală Qualcomm RF360 reprezintă, de asemenea, un avans tehnologic semnificativ în ceea ce privește performanțele și designul radio total și cuprinde următoarele componente:
Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) - Prima tehnologie de potrivire a antenei asistată de modem și configurabilă din lume extinde raza de antenă pentru a funcționa pe benzi de frecvență 2G / 3G / 4G LTE, de la 700-2700 MHz. Acest lucru, împreună cu controlul modemului și cu intrarea senzorului, îmbunătățește dinamic performanțele antenei și fiabilitatea conexiunii în prezența impedimentelor fizice ale semnalului, cum ar fi mâna utilizatorului.
Envelope Power Tracker (QFE11xx) - Prima tehnologie de urmărire a plicurilor asistată de modem din industrie, proiectată pentru dispozitive mobile 3G / 4G LTE, acest cip este proiectat pentru a reduce amprenta termică totală și consumul de energie RF cu până la 30 la sută, în funcție de modul de operare.. Reducând disipația de energie și căldură, permite OEM-urilor să proiecteze smartphone-uri mai subțiri cu o durată de viață mai lungă a bateriei.
Amplificator de putere integrat / comutator de antenă (QFE23xx) - Primul cip al industriei, care are un amplificator de putere CMOS integrat (PA) și un comutator de antenă cu suport multiband în modurile celulare 2G, 3G și 4G LTE. Această soluție inovatoare oferă o funcționalitate fără precedent într-o singură componentă, cu o suprafață mai mică de PCB, o rutare simplificată și una dintre cele mai mici amprente PA / switch de antenă din industrie.
RF POP ™ (QFE27xx) - Prima soluție de ambalare RF RF a industriei, integrează multimodul QFE23xx, amplificatorul de putere multiband și comutatorul de antenă, cu toate filtrele și duplexerele SAW asociate într-un singur pachet. Proiectat pentru a fi ușor schimbabil, QFE27xx permite OEM-urilor să modifice configurația substratului pentru a sprijini combinațiile globale și / sau specifice regiunii. QFE27xx RF POP permite o soluție frontală RF integrată multiband, multimode, cu un singur pachet, care este cu adevărat globală.
Se preconizează că produsele OEM cu soluția completă Qualcomm RF360 vor fi lansate în a doua jumătate a anului 2013.
De asemenea, Qualcomm a anunțat astăzi un nou cip transceiver RF, WTR1625L. Cipul este primul din industrie care susține agregarea transportatorului, cu o expansiune semnificativă a numărului de benzi RF active. WTR1625L poate găzdui toate modurile celulare și benzile de frecvență 2G, 3G și 4G / LTE și combinații de benzi care sunt fie implementate, fie în planificare comercială la nivel global. În plus, are un nucleu GPS integrat de înaltă performanță, care acceptă și sistemele GLONASS și Beidou. WTR1625L este bine integrat într-un pachet pe scară de wafer și optimizat pentru eficiență, oferind economii de energie de 20 la sută în comparație cu generațiile anterioare. Noul transceiver, împreună cu cipurile frontale Qualcomm RF360, sunt integrante soluției LTE Single Mode SKTE de la Qualcomm Technologies Inc. pentru dispozitivele mobile care se așteaptă să lanseze în 2013.
