La Summit-ul 4G / 5G de la Qualcomm de la Hong Kong, șeful Samsung de planificare a produselor de memorie mobilă Jay Oh a dezvăluit că următorul val de produse Unified File Storage (UFS) va fi lansat în prima jumătate a anului 2019.
UFS 3.0 va fi disponibil în variante de stocare de 128 GB, 256 GB și 512 GB, iar dacă căutați și mai mult spațiu de stocare, Micron a declarat că primul val de telefoane cu 1 TB de stocare internă va debuta în 2021. Smartisan R1 vine cu o stocare totală de 1 TB, dar este posibil ca un anumit dispozitiv să folosească două module de stocare de 512 GB. Primul modul integrat de 1TB va fi dezvăluit în 2021.
Avansele fabricării 3D NAND permit producătorilor de memorie să crească densitatea de stocare păstrând aceeași amprentă. UFS 3.0 va avea o creștere dramatică a performanței, Samsung oferind o creștere de 2x a lățimii de bandă a memoriei. UFS 2.1 este în prezent standardul standard de stocare flash în spațiul mobil, așa că va fi interesant de văzut ce are de oferit UFS 3.0.
Pe lângă soluțiile de stocare, Samsung și Micron sunt de asemenea programate să extindă LPDDR5 în 2020. Samsung spune că va începe producția în masă în 2020, LPDDR5 furnizând o lățime de bandă mult mai mare - de la 44 GB / s la 51, 2 GB / s - reducând în același timp consumul de energie electrică 20%.
Cu 5G setat să funcționeze mainstream anul viitor, este necesar un standard de stocare mai rapid pentru a facilita noua ardezie a experiențelor care vor fi transmise în direct, iar UFS 3.0 va fi pe primul plan al acestei schimbări. Qualcomm lucrează cu o serie de parteneri pentru a aduce pe piață dispozitive compatibile cu 5G, iar Samsung se îndreaptă spre activitatea sa Exynos pentru un modem 5G intern. De asemenea, Huawei lucrează la propria soluție pentru 5G, iar 5G își face debutul împreună cu UFS 3.0, mai sunt multe de așteptat cu nerăbdare în 2019.
